電子部品新しい元のSAK-TC222L-16F133N AC/SAK-TC233L-32F200Nの巻き枠標準的なICの集積回路- 55C
集積回路（IC）は半導体材料より構成されているミニチュア電子回路、普通ケイ素である。回路は多くの相互に連結された電子部品によって、トランジスターのような、コンデンサー、抵抗器形作られ、半導体材料の単一部分で製造されるダイオード、ウエファーを呼んだ。
ICは含んでいる他の電子部品およびトランジスターの数に基づいて分類される。次はICの主要な部門である:
小規模統合（SSI） IC:これらのICは100つ以下のトランジスターを含み、簡単な論理回路で使用される。
中型統合（MSI） IC:これらのICは100つそして10,000のトランジスターの間で含み、演算論理単位（ALUs）およびメモリー チップのようなより複雑な回路で、使用される。
大規模な統合（LSI） IC:これらのICは10,000そして100,000のトランジスターの間で含み、マイクロプロセッサおよびディジタル信号プロセッサのようなさらにもっと複雑な回路で、使用される。
非常大きスケールの統合（VLSI） IC:これらのICは100,000以上のトランジスターを含み、システム破片（SoC）装置のような最も複雑な回路で、使用される。
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Q4:私達はいかに第三者が私達の設計を見るようにするべきではない私達の情報を保障してもいいか。
私達は顧客の側面の地方特有の法によってNDAの効果および約束に署名して喜んで高い機密のレベルで顧客データを保つである。
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またテスト指示/プロシージャを提供するため。
Q6:標準的な出荷条件は何であるか。
各引用に基づくEXW、FCA、FOB、DDU等すべての出荷条件は利用できる。
Q7:PCBの引用のためにどの位かかるか。
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Q8:最低順序量（MOQ）の条件があるか。
いいえ、私達は大量生産にプロトタイプから始まってMOQの条件を、私達あなたのプロジェクトを支えてもいい持っていない。
