新しい本物の集積回路の電子部品の半導体の破片IC SAK-TC223L-16F133F AC SAK-TC213L-8F133N AC
オリジナルの集積回路:
（紀元前の電子部品の）集積回路TQFP144 40F200W SAK-TC264D-40F200W
半導体ICの破片は相互に連結された半導体デバイスの膨大な数を、トランジスター、ダイオードおよびコンデンサーのような含んでいる単一の集積回路のマイクロチップである。これらのICの破片はおもちゃそして計算機のような簡単な消費者製品からの複合計算機システム、通信設備および自動車適用への電子デバイスの広い範囲で、使用される。
半導体ICの破片は2つの主要な部門に分類することができる:アナログおよびデジタル。アナログICは連続信号を、音またはライトのような処理するように設計され音声、ビデオおよび力管理適用で一般的である。デジタルICは、一方では、離散信号を、バイナリー データのような処理するように設計されマイクロプロセッサ、記憶およびデジタル信号処理の適用で一般的である。
半導体ICの破片は多数のステップを、写真平版、エッチングを含んで含む、および添加作り出される複雑な製造工程を使用して。製造工程は半導体材料、通常光硬化性樹脂の薄層が塗られるケイ素から成っているウエファーから始まる。光硬化性樹脂はウエファーのパターンを作成するマスクを通ってつくためにそれから露出される。光硬化性樹脂の露出された区域はそれから取除かれ、不必要な材料を取除くためにウエファーはエッチングされる。このプロセスは何回も相互に連結された半導体デバイスの多数の層を作成する繰り返される。
半導体ICの破片は複雑な機能性が低い電力の消費との小さい形式要素に統合されることを可能にすることによって電子工学の分野を革命化した。それらは家電そしてテレコミュニケーションからの自動車および産業適用への広い応用範囲で、使用される。
| 製品名 | オリジナルの集積回路の電子工学の部品 |
| モデルいいえ。 | SAK-TC213L-8F133N AC |
| D/C | 最も新しい |
| 原産地 | 中国の本土 |
| 送達時刻 | 大きい在庫は量によって、決まるやがて送り出される。 |
| サービス | 1つの停止BOMリスト サービス |
| サンプル | サンプル順序は歓迎される |
| パッキング | New*originalのパッキング |
| 支払の言葉 | LC/TT/ウェスタン・ユニオン/Paypal等 |
| 郵送物 | DHLUPSFedexEMSHKのポスト、等による/顧客として配達 |
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私達はRD、PCBの製作、SMT、テストおよび他の付加価値サービスを含むターンキー解決を提供する。
Q2:あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトは何であるか。
私達のPCB/PCBAサービスは医学を含む企業のため主に、の、消費者メーターで計る/測定エネルギー自動車である
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Q3:私達は生産の間に質を点検してもいいか。
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プロセスおよび点検の家。
Q4:私達はいかに第三者が私達の設計を見るようにするべきではない私達の情報を保障してもいいか。
私達は顧客の側面の地方特有の法によってNDAの効果および約束に署名して喜んで高い機密のレベルで顧客データを保つである。
Q5:あなたから引用語句を得るために必要などんなファイルか。
PCBの引用語句のために、関連の技術的要求事項、またスペシャルのGerberのデータ/ファイルおよび徴候を提供しなさい
持っていれば条件。
PCBAの引用語句のために、私達が機能テストをすることを必要としたらGerberデータ/ファイルおよびまたBOM （資材表）を、および提供しなさい
またテスト指示/プロシージャを提供するため。
Q6:標準的な出荷条件は何であるか。
各引用に基づくEXW、FCA、FOB、DDU等すべての出荷条件は利用できる。
Q7:PCBの引用のためにどの位かかるか。
普通12時間から内部エンジニアを受け取りなさいとすぐ48時間は確認を評価する。
Q8:最低順序量（MOQ）の条件があるか。
いいえ、私達は大量生産にプロトタイプから始まってMOQの条件を、私達あなたのプロジェクトを支えてもいい持っていない。
