元の新しいICの破片の集積回路SAK-TC234LP-32F200N AC C538786 PG-TQFP-144
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集積回路（IC）の破片はトランジスター、ダイオードの複雑なネットワークから、および他の部品成っている完全に半導体材料の単一部分に製造される小さい電子デバイス、である。ICは簡単な計算機からの複合計算機システムへの電子デバイスの広い範囲で、使用される。
ICの破片は多くの異なったタイプおよび構成、特定の適用のために設計されているそれぞれ入って来。共通のタイプのICの破片の一部は下記のものを含んでいる:
1. マイクロプロセッサ:これらは中央処理装置（CPU）、記憶およびそれらが複雑な計算および制御仕事を行うようにする他の部品を含んでいるICの破片である。
2. メモリー チップ:これらのICの破片はデータを、一時的または永久に貯えるように設計されている。例はRAMメモリ（RAM）および読み専用記憶装置（ROM）の破片が含まれている。
3. ディジタル信号プロセッサ（DSPs）:これらのICの破片は可聴周波およびビデオ適用で使用されるそれらのようなディジタル信号を、処理するように設計されている。
4. アナログ・ディジタル変換器（ADCs）:これらのICの破片がデジタル回路によって処理することができるディジタル信号にアナログ信号を、音またはライトのような、変えるのに使用されている。
5. 力管理IC:これらのICの破片は電子デバイスに電源を調整するように正しい電圧および流れを受け取ることを保障する設計され。
6. センサー インターフェイスIC:センサーによって、温度検出器または圧力センサーのようなインターフェイスするのにこれらのICの破片が使用され電子回路によって処理することができるディジタル信号に出力信号を変える。
全体的にみて、ICの破片は処理パワー、記憶および複雑な電子システムを造るのに必要な他の部品を提供する現代電子工学の重大な役割を担う。
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